TSW-106-08-G-D-LA 데이터 시트
사양 TSW-106-08-G-D-LA
부품 번호 :
TSW-106-08-G-D-LA
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
CONN HEADER VERT 12POS 2.54MM
시리즈 :
TSW
부품 상태 :
Active
커넥터 유형 :
Header
접촉 유형 :
Male Pin
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
위치 개수 :
12
행 수 :
2
행 간격 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
로드 된 위치 수 :
All
스타일 :
Board to Board or Cable
염 :
Unshrouded
실장 형 :
Through Hole
종료 :
Solder
조임 형 :
Push-Pull
접촉 길이 - 결합 :
0.230" (5.84mm)
연락처 길이 - 우편 :
0.200" (5.08mm)
전체 접촉 길이 :
0.530" (13.46mm)
단열 높이 :
0.100" (2.54mm)
연락처 모양 :
Square
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
10.0µin (0.25µm)
연락처 마침 - 우편 :
Gold
재료 접촉 :
Phosphor Bronze
절연 재료 :
Polybutylene Terephthalate (PBT)
풍모 :
-
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
진입 보호 :
-
재료 난연성 등급 :
UL94 V-0
단열 색 :
Black
정격 전류 :
-
정격 전압 :
-
무게 :
-
조건 :
새롭고 독창적
품질 보증 :
365 일 보증
재고 자원 :
프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
제조사
간단한 설명
CONN HEADER VERT 12POS 2.54MM
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
318090 조각
참조 가격
우리의 가격
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- MoneyGram
관련 제품 TSW-106-08-G-D-LA Samtec Inc.
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |
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Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |
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Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
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|
Cypress Semiconductor Corp |
IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP |
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|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
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|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |