SIP050-1X26-160BLF 데이터 시트
사양 SIP050-1X26-160BLF
부품 번호 :
SIP050-1X26-160BLF
제조사 :
Amphenol ICC (FCI)
기술 :
CONN SOCKET SIP 26POS GOLD
시리즈 :
SIP050-1x
부품 상태 :
Obsolete
유형 :
SIP
위치 또는 핀 수 (그리드) :
26 (1 x 26)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Closed Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Brass
하우징 재질 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
작동 온도 :
-
무게 :
-
조건 :
새롭고 독창적
품질 보증 :
365 일 보증
재고 자원 :
프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
간단한 설명
CONN SOCKET SIP 26POS GOLD
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
41706 조각
참조 가격
우리의 가격
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관련 제품 SIP050-1X26-160BLF Amphenol ICC (FCI)
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
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|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |