HTSW-130-08-SM-S 데이터 시트
사양 HTSW-130-08-SM-S
부품 번호 : HTSW-130-08-SM-S
제조사 : Samtec Inc.
기술 : CONN HEADER VERT 30POS 2.54MM
시리즈 : HTSW
부품 상태 : Active
커넥터 유형 : Header
접촉 유형 : Male Pin
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
위치 개수 : 30
행 수 : 1
행 간격 - 짝짓기 : -
로드 된 위치 수 : All
스타일 : Board to Board or Cable
염 : Unshrouded
실장 형 : Through Hole
종료 : Solder
조임 형 : Push-Pull
접촉 길이 - 결합 : 0.230" (5.84mm)
연락처 길이 - 우편 : 0.200" (5.08mm)
전체 접촉 길이 : 0.530" (13.46mm)
단열 높이 : 0.100" (2.54mm)
연락처 모양 : Square
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 30.0µin (0.76µm)
연락처 마침 - 우편 : Tin
재료 접촉 : Phosphor Bronze
절연 재료 : Liquid Crystal Polymer (LCP)
풍모 : -
작동 온도 : -55°C ~ 125°C
진입 보호 : -
재료 난연성 등급 : UL94 V-0
단열 색 : Natural
정격 전류 : Varies by Wire Gauge
정격 전압 : -
무게 : -
조건 : 새롭고 독창적
품질 보증 : 365 일 보증
재고 자원 : 프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
제조사
간단한 설명
CONN HEADER VERT 30POS 2.54MM
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
117480 조각
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관련 제품 HTSW-130-08-SM-S Samtec Inc.
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
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| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |