ESW-117-23-T-S 데이터 시트
사양 ESW-117-23-T-S
부품 번호 :
ESW-117-23-T-S
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
CONN SOCKET 17POS 0.1 TIN PCB
시리즈 :
ESW
부품 상태 :
Active
커넥터 유형 :
Elevated Socket
접촉 유형 :
Forked
스타일 :
Board to Board
위치 개수 :
17
로드 된 위치 수 :
All
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
행 수 :
1
행 간격 - 짝짓기 :
-
실장 형 :
Through Hole
종료 :
Solder
조임 형 :
Push-Pull
접점 마감 - 결합 :
Tin
접점 마감 두께 - 결합 :
-
단열 색 :
Black
단열 높이 :
0.535" (13.60mm)
연락처 길이 - 우편 :
0.190" (4.83mm)
작동 온도 :
-55°C ~ 105°C
재료 난연성 등급 :
UL94 V-0
연락처 마침 - 우편 :
Tin
결합 스태킹 높이 :
-
진입 보호 :
-
풍모 :
-
정격 전류 :
5.2A per Contact
정격 전압 :
550VAC
무게 :
-
조건 :
새롭고 독창적
품질 보증 :
365 일 보증
재고 자원 :
프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
제조사
간단한 설명
CONN SOCKET 17POS 0.1 TIN PCB
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
185550 조각
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관련 제품 ESW-117-23-T-S Samtec Inc.
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
|---|---|---|---|
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Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 128MC 10NS 160QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |