DW-03-20-G-D-670 데이터 시트
사양 DW-03-20-G-D-670
부품 번호 :
DW-03-20-G-D-670
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H GOLD
시리즈 :
Flex Stack, DW
부품 상태 :
Active
위치 개수 :
6
피치 :
0.100" (2.54mm)
행 수 :
2
행 간격 :
0.100" (2.54mm)
길이 - 전체 핀 :
1.130" (28.702mm)
길이 - 포스트 (결합) :
0.350" (8.890mm)
길이 - 스택 높이 :
0.670" (17.018mm)
길이 - 꼬리 :
0.110" (2.794mm)
실장 형 :
Through Hole
종료 :
Solder
접점 마감 - 포스트 (맞물림) :
Gold
접점 마감 두께 - 포스트 (암) :
10.0µin (0.25µm)
색깔 :
Black
무게 :
-
조건 :
새롭고 독창적
품질 보증 :
365 일 보증
재고 자원 :
프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
제조사
간단한 설명
CONN HDR 6POS 0.1 STACK T/H GOLD
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
449620 조각
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관련 제품 DW-03-20-G-D-670 Samtec Inc.
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
|---|---|---|---|
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 144QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |