CLP-135-02-F-D-BE-PA 데이터 시트
사양 CLP-135-02-F-D-BE-PA
부품 번호 :
CLP-135-02-F-D-BE-PA
제조사 :
Samtec Inc.
기술 :
CONN RCPT 70POS 0.05 GOLD SMD
시리즈 :
CLP
부품 상태 :
Active
커넥터 유형 :
Receptacle, Bottom Entry
접촉 유형 :
Female Socket
스타일 :
Board to Board
위치 개수 :
70
로드 된 위치 수 :
All
피치 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
행 수 :
2
행 간격 - 짝짓기 :
0.050" (1.27mm)
실장 형 :
Surface Mount
종료 :
Solder
조임 형 :
Push-Pull
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
3.00µin (0.076µm)
단열 색 :
Black
단열 높이 :
0.084" (2.14mm)
연락처 길이 - 우편 :
-
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
재료 난연성 등급 :
UL94 V-0
연락처 마침 - 우편 :
Tin
결합 스태킹 높이 :
-
진입 보호 :
-
풍모 :
Pick and Place
정격 전류 :
3.3A per Contact
정격 전압 :
240VAC, 330VDC
무게 :
-
조건 :
새롭고 독창적
품질 보증 :
365 일 보증
재고 자원 :
프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
제조사
간단한 설명
CONN RCPT 70POS 0.05 GOLD SMD
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
56885 조각
참조 가격
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관련 제품 CLP-135-02-F-D-BE-PA Samtec Inc.
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
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Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
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Lattice Semiconductor Corporation |
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|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |