BU480Z-178-HT 데이터 시트
사양 BU480Z-178-HT
부품 번호 :
BU480Z-178-HT
제조사 :
On Shore Technology Inc.
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
시리즈 :
BU-178HT
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
48 (2 x 24)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
78.7µin (2.00µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Surface Mount
풍모 :
Open Frame
종료 :
Solder
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Copper
접점 마감 두께 - 포스트 :
Flash
소재 - 포스트 :
Brass
하우징 재질 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
무게 :
-
조건 :
새롭고 독창적
품질 보증 :
365 일 보증
재고 자원 :
프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
간단한 설명
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
67020 조각
참조 가격
우리의 가격
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