ATS-P2-39-C2-R0 데이터 시트
사양 ATS-P2-39-C2-R0
부품 번호 :
ATS-P2-39-C2-R0
제조사 :
Advanced Thermal Solutions Inc.
기술 :
HEATSINK 57.9X60.96X5.84MM T766
시리즈 :
pushPIN™
부품 상태 :
Active
유형 :
Top Mount
패키지 냉각 됨 :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법 :
Push Pin
모양 :
Rectangular, Fins
길이 :
2.280" (57.90mm)
폭 :
2.400" (60.96mm)
직경 :
-
높이 기준 (핀 높이) :
0.230" (5.84mm)
온도 상승시 전력 손실 :
-
강제 기류에서의 열 저항 :
18.94°C/W @ 100 LFM
자연에서의 열 저항 :
-
자료 :
Aluminum
재료 마감 :
Blue Anodized
무게 :
-
조건 :
새롭고 독창적
품질 보증 :
365 일 보증
재고 자원 :
프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
간단한 설명
HEATSINK 57.9X60.96X5.84MM T766
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
53946 조각
참조 가격
우리의 가격
-(더 나은 가격은 [email protected]으로 문의하십시오)
- AX Semiconductor는 ATS-P2-39-C2-R0 재고를 보유하고 있습니다. 우리는 1-2 일 이내에 배송. ATS-P2-39-C2-R0를위한 더 나은 가격을 위해 저희에게 연락하십시오. 우리의 이메일 : [email protected]
- 배송 옵션 및 배송 시간:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- 지불 옵션:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
관련 제품 ATS-P2-39-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |