ATS-55190K-C1-R0 데이터 시트
사양 ATS-55190K-C1-R0
부품 번호 :
ATS-55190K-C1-R0
제조사 :
Advanced Thermal Solutions Inc.
기술 :
HEAT SINK 19MM X 19MM X 14.5MM
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
유형 :
Top Mount
패키지 냉각 됨 :
BGA
부착 방법 :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
모양 :
Square, Fins
길이 :
0.748" (19.00mm)
폭 :
0.748" (19.00mm)
직경 :
-
높이 기준 (핀 높이) :
0.571" (14.50mm)
온도 상승시 전력 손실 :
-
강제 기류에서의 열 저항 :
13.10°C/W @ 200 LFM
자연에서의 열 저항 :
-
자료 :
Aluminum
재료 마감 :
Black Anodized
무게 :
-
조건 :
새롭고 독창적
품질 보증 :
365 일 보증
재고 자원 :
프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
간단한 설명
HEAT SINK 19MM X 19MM X 14.5MM
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
62505 조각
참조 가격
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관련 제품 ATS-55190K-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
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Lattice Semiconductor Corporation |
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Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP |