ATS-12C-131-C2-R0 데이터 시트
사양 ATS-12C-131-C2-R0
부품 번호 :
ATS-12C-131-C2-R0
제조사 :
Advanced Thermal Solutions Inc.
기술 :
HEATSINK 60X60X20MM XCUT T766
시리즈 :
pushPIN™
부품 상태 :
Active
유형 :
Top Mount
패키지 냉각 됨 :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
부착 방법 :
Push Pin
모양 :
Square, Fins
길이 :
2.362" (60.00mm)
폭 :
2.362" (60.00mm)
직경 :
-
높이 기준 (핀 높이) :
0.790" (20.00mm)
온도 상승시 전력 손실 :
-
강제 기류에서의 열 저항 :
3.60°C/W @ 100 LFM
자연에서의 열 저항 :
-
자료 :
Aluminum
재료 마감 :
Blue Anodized
무게 :
-
조건 :
새롭고 독창적
품질 보증 :
365 일 보증
재고 자원 :
프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
간단한 설명
HEATSINK 60X60X20MM XCUT T766
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
55335 조각
참조 가격
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관련 제품 ATS-12C-131-C2-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
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Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |
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|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |