사양 A17751-04

부품 번호 : A17751-04
제조사 : Laird Technologies - Thermal Materials
기술 : THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
시리즈 : Tflex™ HD90000
부품 상태 : Active
용법 : -
유형 : Gap Filler Pad, Sheet
모양 : Square
개요 : 457.20mm x 457.20mm
두께 : 0.0400" (1.016mm)
자료 : Silicone Elastomer
점착제 : Tacky - Both Sides
배킹, 캐리어 : -
색깔 : Gray
열 저항 : -
열 전도성 : 7.5 W/m-K
무게 : -
조건 : 새롭고 독창적
품질 보증 : 365 일 보증
재고 자원 : 프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
간단한 설명
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
9137 조각
참조 가격
USD 0
우리의 가격
-(더 나은 가격은 [email protected]으로 문의하십시오)

AX Semiconductor는 A17751-04 재고를 보유하고 있습니다. 우리는 1-2 일 이내에 배송. A17751-04를위한 더 나은 가격을 위해 저희에게 연락하십시오. 우리의 이메일 : [email protected]
배송 옵션 및 배송 시간:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
지불 옵션:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

관련 제품 A17751-04 Laird Technologies - Thermal Materials

부품 번호 상표 기술 구입

XC2C512-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

M5-512/256-7SAC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA

LC4512V-5FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

XCR3384XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7128AEFC100-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP