사양 A17712-11

부품 번호 : A17712-11
제조사 : Laird Technologies - Thermal Materials
기술 : TFLEX P1110
시리즈 : Tflex™ P100
부품 상태 : Active
용법 : -
유형 : Gap Filler Pad, Sheet
모양 : Square
개요 : 228.60mm x 228.60mm
두께 : 0.110" (2.79mm)
자료 : Elastomer
점착제 : Adhesive - One Side
배킹, 캐리어 : Liner
색깔 : Yellow
열 저항 : -
열 전도성 : 1.2 W/m-K
무게 : -
조건 : 새롭고 독창적
품질 보증 : 365 일 보증
재고 자원 : 프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
간단한 설명
TFLEX P1110
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
4248 조각
참조 가격
USD 0
우리의 가격
-(더 나은 가격은 [email protected]으로 문의하십시오)

AX Semiconductor는 A17712-11 재고를 보유하고 있습니다. 우리는 1-2 일 이내에 배송. A17712-11를위한 더 나은 가격을 위해 저희에게 연락하십시오. 우리의 이메일 : [email protected]
배송 옵션 및 배송 시간:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
지불 옵션:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

관련 제품 A17712-11 Laird Technologies - Thermal Materials

부품 번호 상표 기술 구입

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7512AEQI208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM7128AETC144-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA