A15356-01 데이터 시트
사양 A15356-01
부품 번호 : A15356-01
제조사 : Laird Technologies - Thermal Materials
기술 : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
시리즈 : Tflex™ 300
부품 상태 : Active
용법 : -
유형 : Gap Filler Pad, Sheet
모양 : Square
개요 : 228.60mm x 228.60mm
두께 : 0.160" (4.06mm)
자료 : Silicone Elastomer
점착제 : -
배킹, 캐리어 : -
색깔 : Green
열 저항 : 2.11°C/W
열 전도성 : 1.2 W/m-K
무게 : -
조건 : 새롭고 독창적
품질 보증 : 365 일 보증
재고 자원 : 프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
AX-A15356-01
간단한 설명
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
11960 조각
참조 가격
우리의 가격
-(더 나은 가격은 [email protected]으로 문의하십시오)
- AX Semiconductor는 A15356-01 재고를 보유하고 있습니다. 우리는 1-2 일 이내에 배송. A15356-01를위한 더 나은 가격을 위해 저희에게 연락하십시오. 우리의 이메일 : [email protected]
- 배송 옵션 및 배송 시간:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- 지불 옵션:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
관련 제품 A15356-01 Laird Technologies - Thermal Materials
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 192MC 20NS 160PGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |