558-10-352M26-001104 데이터 시트
사양 558-10-352M26-001104
부품 번호 : 558-10-352M26-001104
제조사 : Preci-Dip
기술 : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
시리즈 : 558
부품 상태 : Active
유형 : BGA
위치 또는 핀 수 (그리드) : 352 (26 x 26)
피치 - 짝짓기 : 0.050" (1.27mm)
접점 마감 - 결합 : Gold
접점 마감 두께 - 결합 : 10.0µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합 : Brass
실장 형 : Surface Mount
풍모 : Closed Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.050" (1.27mm)
연락처 마침 - 우편 : Gold
접점 마감 두께 - 포스트 : 10.0µin (0.25µm)
소재 - 포스트 : Brass
하우징 재질 : FR4 Epoxy Glass
작동 온도 : -55°C ~ 125°C
무게 : -
조건 : 새롭고 독창적
품질 보증 : 365 일 보증
재고 자원 : 프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
제조사
간단한 설명
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
6640 조각
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