529801B02100G 데이터 시트
사양 529801B02100G
부품 번호 :
529801B02100G
제조사 :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
기술 :
BOARD LEVEL HEAT SINK
시리즈 :
-
부품 상태 :
Active
유형 :
Board Level, Vertical
패키지 냉각 됨 :
TO-218
부착 방법 :
Bolt On and PC Pin
모양 :
Rectangular, Fins
길이 :
1.500" (38.10mm)
폭 :
1.650" (41.91mm)
직경 :
-
높이 기준 (핀 높이) :
1.000" (25.40mm)
온도 상승시 전력 손실 :
5.0W @ 30°C
강제 기류에서의 열 저항 :
3.00°C/W @ 200 LFM
자연에서의 열 저항 :
5.00°C/W
자료 :
Aluminum
재료 마감 :
Black Anodized
무게 :
-
조건 :
새롭고 독창적
품질 보증 :
365 일 보증
재고 자원 :
프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
간단한 설명
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
356675 조각
참조 가격
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관련 제품 529801B02100G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |