513301B02500G 데이터 시트
사양 513301B02500G
부품 번호 : 513301B02500G
제조사 : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
기술 : BOARD LEVEL HEAT SINK
시리즈 : -
부품 상태 : Active
유형 : Board Level, Vertical
패키지 냉각 됨 : TO-218, TO-247
부착 방법 : Bolt On and PC Pin
모양 : Rectangular, Fins
길이 : 2.500" (63.50mm)
폭 : 1.375" (34.93mm)
직경 : -
높이 기준 (핀 높이) : 0.500" (12.70mm)
온도 상승시 전력 손실 : 8.0W @ 60°C
강제 기류에서의 열 저항 : 4.00°C/W @ 200 LFM
자연에서의 열 저항 : 8.00°C/W
자료 : Aluminum
재료 마감 : Black Anodized
무게 : -
조건 : 새롭고 독창적
품질 보증 : 365 일 보증
재고 자원 : 프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
간단한 설명
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
523515 조각
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관련 제품 513301B02500G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 10NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP |