508600B00000G 데이터 시트
사양 508600B00000G
부품 번호 : 508600B00000G
제조사 : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
기술 : BOARD LEVEL HEAT SINK
시리즈 : -
부품 상태 : Active
유형 : Top Mount
패키지 냉각 됨 : 28-DIP
부착 방법 : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
모양 : Rectangular, Fins
길이 : 1.450" (36.83mm)
폭 : 0.530" (13.46mm)
직경 : -
높이 기준 (핀 높이) : 0.190" (4.83mm)
온도 상승시 전력 손실 : 2.5W @ 80°C
강제 기류에서의 열 저항 : 10.00°C/W @ 700 LFM
자연에서의 열 저항 : 32.00°C/W
자료 : Aluminum
재료 마감 : Black Anodized
무게 : -
조건 : 새롭고 독창적
품질 보증 : 365 일 보증
재고 자원 : 프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
간단한 설명
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
629770 조각
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관련 제품 508600B00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
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| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP |