506003B01300 데이터 시트
사양 506003B01300
부품 번호 : 506003B01300
제조사 : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
기술 : BOARD LEVEL HEAT SINK
시리즈 : -
부품 상태 : Active
유형 : Board Level
패키지 냉각 됨 : TO-3
부착 방법 : Bolt On and Board Mounts
모양 : Rectangular, Fins
길이 : 2.000" (50.80mm)
폭 : 1.750" (44.45mm)
직경 : -
높이 기준 (핀 높이) : 0.375" (9.52mm)
온도 상승시 전력 손실 : 16.0W @ 90°C
강제 기류에서의 열 저항 : 5.00°C/W @ 200 LFM
자연에서의 열 저항 : 7.00°C/W
자료 : Aluminum
재료 마감 : Black Anodized
무게 : -
조건 : 새롭고 독창적
품질 보증 : 365 일 보증
재고 자원 : 프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
AX-506003B01300
간단한 설명
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
233260 조각
참조 가격
우리의 가격
-(더 나은 가격은 [email protected]으로 문의하십시오)
- AX Semiconductor는 506003B01300 재고를 보유하고 있습니다. 우리는 1-2 일 이내에 배송. 506003B01300를위한 더 나은 가격을 위해 저희에게 연락하십시오. 우리의 이메일 : [email protected]
- 배송 옵션 및 배송 시간:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- 지불 옵션:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
관련 제품 506003B01300 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |