24-6574-18 데이터 시트
사양 24-6574-18
부품 번호 : 24-6574-18
제조사 : Aries Electronics
기술 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
시리즈 : 57
부품 상태 : Active
유형 : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) : 24 (2 x 12)
피치 - 짝짓기 : 0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 : Tin
접점 마감 두께 - 결합 : 200.0µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합 : Beryllium Copper
실장 형 : Through Hole
풍모 : Closed Frame
종료 : Solder
피치 - 포스트 : 0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 : Tin
접점 마감 두께 - 포스트 : 200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 : Beryllium Copper
하우징 재질 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
작동 온도 : -
무게 : -
조건 : 새롭고 독창적
품질 보증 : 365 일 보증
재고 자원 : 프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
AX-24-6574-18
간단한 설명
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
10592 조각
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