123-43-632-41-001000 데이터 시트
사양 123-43-632-41-001000
부품 번호 :
123-43-632-41-001000
제조사 :
Mill-Max Manufacturing Corp.
기술 :
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
시리즈 :
123
부품 상태 :
Active
유형 :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드) :
32 (2 x 16)
피치 - 짝짓기 :
0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합 :
Gold
접점 마감 두께 - 결합 :
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합 :
Beryllium Copper
실장 형 :
Through Hole
풍모 :
Open Frame
종료 :
Wire Wrap
피치 - 포스트 :
0.100" (2.54mm)
연락처 마침 - 우편 :
Tin
접점 마감 두께 - 포스트 :
200.0µin (5.08µm)
소재 - 포스트 :
Brass Alloy
하우징 재질 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
작동 온도 :
-55°C ~ 125°C
무게 :
-
조건 :
새롭고 독창적
품질 보증 :
365 일 보증
재고 자원 :
프랜차이즈 대리점 / 제조업체 직접
원산지 :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
제조업체 부품 번호
내부 부품 번호
간단한 설명
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
RoHS 상태
무연 / RoHS 준수
배달 시간
1-2 일
주문 가능 수량
95700 조각
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관련 제품 123-43-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp.
| 부품 번호 | 상표 | 기술 | 구입 |
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Microchip Technology |
IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC |
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Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
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Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP |
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Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |
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|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |
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|
Intel |
IC CPLD 192MC 20NS 160PGA |
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|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |
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|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |